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微星平台[奧丁戰士]雙核電腦



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》產品規格
中央處理器(CPU)
Intel Celeron G3930 雙核心處理器
2.9 GHz/2 MB快取記憶體/35 W
主機板廠牌
微星
主機板型號
微星 H110M PRO-VH PLUS 主機板
晶片組
H110
記憶體
4GB DDR4-2400(4G*1) 終生保固記憶體
2 條 DDR4 記憶體插槽,最高支援總容量 32GB
*由於作業系統的限制,當安裝記憶體總容量達 4GB 或以上時,WindowsR 32 位元作業系統僅能識別 3GB。如果您要在主機板上安裝 4GB 或更多的記憶體,建議安裝 64 位元 Windows 作業系統。
顯示卡廠牌
顯示卡型號
內建顯示晶片
硬碟
500G SATA3 硬碟

固態硬碟(SSD)
光碟機
24倍DVD燒錄機
音效
RealtekR ALC887 解碼晶片
網路
1 個 Realtek RTL8111H Gigabit LAN 控制器
主機板擴充介面
1 個 PCIe 3.0 x16 插槽
2 個 PCIe 2.0 x1 插槽
電源供應器
ATX 300 電源供應器
機殼
松聖 西施柚 電腦機殼(白)
讀卡機
前置面版I/O
USB3.0 x2,USB2.0 x2,AUDIOx1, MICx1
後置面版I/O
1 個 PS/2 滑鼠連接埠
1 個 PS/2 鍵盤連接埠
2 個 USB 2.0 連接埠
2 個 USB 3.1 Gen1 連接埠
1 個 HDMI 連接埠
1 個 VGA 連接埠
1 個 LAN (RJ45) 連接埠
3 個音效接頭
喇叭
尺寸
415 x175 x370cm(長x 寬x 高)
鍵盤滑鼠
作業系統
贈品
保固
一年硬體保固服務 (鍵盤滑鼠及機殼風扇為耗材不在此保固範圍)
※ 以上規格資料若有任何錯誤,以原廠網站所公佈資料為準。


※ 不含到府安裝
※ 以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準。
※ 換貨時若遇該零組件原廠缺貨或者停產,我們會以同等不同品牌的零組件進行替換






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分析師預測,明年下半年新iPhone採用L型電池機種增至2款,所有3款新iPhone電池容量將提升。路透 分享 facebook 蘋果明年新款iPhone電池傳出新設計。分析師預測,明年下半年新iPhone採用L型電池機種增至2款,所有3款新iPhone電池容量將提升。凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測,明年下半年新款iPhone其中6.5吋與5.8吋有機發光二極體(OLED)機種將採用L型電池,所有3款新機種電池容量均提升。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }

#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }報告指出,相關設計改變主要是所有機種將配置較耗電的TrueDepth Camera相機模組功能,因此增加電池容量以提升續航力。郭明錤推測,蘋果正與韓國LGC合作開發1-cell L型電池,若量產順利,其中5.8吋新款OLED機種電池容量,可望提升至2900mAh到3000mAh。在另外一款6.1吋LCD新機種,報告預期為了控制成本,6.1吋LCD新IPhone機種電池可望維持長條形設計,但容量較iPhone 8系列高。報告指出,L型電池的軟硬板(RFPCB)設計較複雜,在厚度設計差異不大情況下,新款iPhone電池容量提升,代表電池芯面積提升,這將有利RFPCB面積與平均銷售價格(ASP)提升。在出貨量和產值部分,報告預期明年下半年新機種電池RFPCB出貨量較今年同期年成長約20%到30%,預估新款iPhone電池軟硬板產值在明年下半年將強勁年成長40%到50%。iPhone X持續熱銷,市場已把焦點轉向明年新款iPhone,預期採用新材料技術。日經亞洲評論(NikkeiAsian Review)日前引述產業人士報導,蘋果正在自力設計電源管理晶片(PMIC),最快有機會在明年應用在iPhone產品。郭明錤先前報告預測,明年新iPhone將採用液晶高分子樹脂材料(LCP)的天線設計和軟性印刷電路板(FPCB)。LCP材料具備穩定高頻傳輸、耐熱與防潮等特色,只要是高速傳輸或是低延遲應用,均可需要用到LCP材料?

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  • Intel G3930雙核心處理器


  • 高速DDR4-4GB記憶體(4G*1)


  • 500GB高速SATA3硬碟


  • 高速24倍DVD燒錄機


  • 訂單完成後,經組裝、測試,3天內完成出貨




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